GEMBIRD HEATSINK SILICONE THERMAL PASTE GREASE 500G
Θερμική ένωση σιλικόνης (γράσο) για ψύκτρες
Βοηθά στη διάχυση της θερμότητας από CPU, chipset ή επεξεργαστή σε ψύκτρα
Εξαιρετική θερμική αντίσταση
Τέλεια σταθερότητα - δεν χωρίζει, τρέχει, μεταναστεύει ή αιμορραγεί
Μη χωρητικό ή ηλεκτρικά αγώγιμο
Προδιαγραφές
Καθαρό βάρος: 500 g (330 ml)
Διαστάσεις: 49 (διάμετρος) x 232 mm
Χρώμα: γκρι
Θερμική αγωγιμότητα:> 4,63 W / mK
Θερμική αντίσταση <0,0087 ° C-in2 / W
Απώλεια βάρους μετά από 96 ώρες @ 100 ° C: <0,15 %
Διαπερατότητα @ 106 Hz: 2,4
Αντοχή στον όγκο: 5,0 x 10E13 (Ohm*cm)
Διηλεκτρική αντοχή: 2,5 KV/mm
Θερμοκρασία λειτουργίας: -30 ~ 280 ° C
Πυκνότητα:> 3,15 g/ cm3
Πτητικότητα: <0,15 % @100 ° C
Η διηλεκτρική σταθερά:> 2,4
Συντελεστής διασποράς: <0,005
Ιξώδες: 12500 Pa s
Θιξοτροπικός δείκτης: 350 ± 10 1/10mm
Σύνθετα: 15% ενώσεις σιλικόνης
Ενώσεις: 35% άνθρακα
Οι ενώσεις μεταλλικών οξειδίων: 50%
Σχετικά προϊόντα
Προσφορές
